聚合物和玻璃的熱導(dǎo)率評估設(shè)備
聚合物和玻璃的熱導(dǎo)率評估。
本裝置為符合美國標(biāo)準(zhǔn)ASTM E1530的熱電流計(jì)型穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測量裝置。
在 50 至 280°C 的溫度范圍內(nèi)測量相對低導(dǎo)熱材料的設(shè)備。
評估半導(dǎo)體封裝材料的熱導(dǎo)率。
玻璃基板的熱導(dǎo)率評價(jià)。
高分子材料熱導(dǎo)率的評價(jià)。
陶瓷材料熱導(dǎo)率的評價(jià)。
低熱導(dǎo)率金屬的熱導(dǎo)率評價(jià)。
熱電材料熱傳導(dǎo)的測量。
設(shè)計(jì)用于通過保護(hù)加熱器最大限度地減少平面方向的熱損失
操作簡單,安全功能齊全
全自動測量
通過將測量溫度輸入個(gè)人計(jì)算機(jī),可以從 50°C 到 300°C 進(jìn)行自動測量。
精密測量
使用SUS304、Pyrex、Vespel等預(yù)先獲取并注冊校準(zhǔn)數(shù)據(jù),并根據(jù)這些校準(zhǔn)數(shù)據(jù)測量未知樣品的熱導(dǎo)率。
豐富的監(jiān)控
顯示 測量過程中可以顯示樣品系統(tǒng)各部分的溫度和熱導(dǎo)率(參考值)。
也可以進(jìn)行薄膜測量(可選) 通過
堆疊方式,可以測量導(dǎo)熱系數(shù)相對較低的薄板和薄膜狀樣品的導(dǎo)熱系數(shù)。
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